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焊接过程中的匙孔行为

作者:admin 来源: 日期:2015/11/28 17:08:38

    焊接过程,匙孔壁始终处于高度波动状态,匙孔前壁较薄一层熔化金属随壁面波动向下流动,匙孔前壁上的任何凸起位置都会因受到高功率密度激光的辐照而强烈蒸发,产生的蒸汽向后喷射冲击后壁的熔池金属,引起熔池的振荡,并影响凝固过程熔池中气泡的溢出。


    焊接过程中匙孔的不稳定性主要是匙孔前壁局部金属的蒸发造成的。气孔的形成 :1 )局部蒸发引起保护气的侵入;2 )合金元素的烧损;3)激光焊接铝及合金时,在冷却过程中由于氢在铝中的溶解度急剧下

降会形成氢气孔。


    在熔池中存在旋转的涡流构造,且能量较大,有强烈的搅拌力作用。熔池底部产生的较大气泡并非完全依靠上浮力排除熔池,而是靠金属的流动带出熔池。

X射线拍摄到的匙孔波动形态


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